Çinli teknoloji devi Huawei, pazartesi günü yaptığı açıklamada, ABD yaptırımlarına rağmen gelişmiş yarı iletken üretmek için yeni bir yaklaşım geliştirdiğini açıkladı. Nvidia ise Çin’de üst düzey çiplerini satmakta zorlanmaya devam ediyor.
Huawei, bu sonbaharda üretilecek Kirin akıllı telefon çiplerinde kullanılmak üzere “LogicFolding” adı verilen yeni bir mühendislik yaklaşımı geliştirdiğini açıkladı.
CNBC'nin bildirdiğine göre bu gelişme, Nvidia’nın Çin’de ABD ihracat kısıtlamalarıyla karşı karşıya kaldığı ve Apple’ın dünyanın en büyük ikinci tüketici ekonomisinde Huawei’den gelen yeniden güçlenen rekabetle mücadele ettiği bir dönemde geldi.
Huawei’nin 2023 yılında piyasaya sürdüğü Mate 60 akıllı telefonu, şirketin Apple’dan yeniden pazar payı kazanmasına yardımcı olan gelişmiş bir çip tarafından desteklenen 5G bağlantısı içeriyordu.
ABD’nin son yıllarda Nvidia’nın en gelişmiş çiplerini Çin’e satmasını engelleyen kısıtlamaları sürerken, Pekin yönetimi yerli teknolojileri desteklemeye yöneldi. Nvidia CEO’su Jensen Huang geçen hafta CNBC’ye yaptığı açıklamada, ABD’li çip üreticisinin Çin pazarını Huawei’ye “teslim ettiğini” söylemişti.
The Asia Group’un dijital uygulamalar eş başkanı ve ortağı George Chen, “Nvidia açısından bakıldığında bu, H200 gibi gelişmiş çipleri Çin’e satma penceresinin daraldığı anlamına geliyor” dedi.
Chen, “Bu gidişat, Washington’daki endişeleri muhtemelen daha da artıracak. Çünkü Huawei, ABD'nin ihracat kısıtlamalarının sembolü olmaya devam ediyor” ifadelerini kullandı.
Huawei, 2031 yılına kadar yeni çip teknolojisinin 1,4 nanometre üretim sürecine eşdeğer kabiliyetler sunabileceğini söyledi. Küresel çip lideri TSMC ise 2 nanometre çiplerin seri üretimine başlamış durumda.
Huawei çiplerini kullanmaya başlayan DeepSeek, amiral yapay zeka modelinin fiyatını yüzde 75 indirdi
Nanometre üretim süreçleri, çip üretim teknolojisini ifade ediyor. Daha küçük üretim düğümleri ise genellikle daha hızlı ve daha verimli yarı iletkenlerin geliştirilmesini sağlıyor.
DGA Group teknoloji birimi başkanı Paul Triolo ise Huawei’nin 1,4 nanometre iddiasına şüpheyle yaklaştı.
Triolo, “Katmanlı ya da katlanmış tasarım yaklaşımı etkin yoğunluk kazanımları sağlayabilir. Ancak bu, Huawei’nin gerçek 1,4 nanometre sınıfı üretimle ilişkili süreç, verimlilik, güç tüketimi, termal yönetim ve cihaz performansı sorunlarını tamamen çözdüğü anlamına gelmiyor” dedi.
Hollandalı çip ekipmanı üreticisi ASML tarafından geliştirilen gelişmiş aşırı ultraviyole (EUV) litografi makinelerine erişimi engellenen Huawei’nin, yapay zeka alanında rekabetçi kalabilmek için alternatif çip geliştirme yollarına yönelmek zorunda kaldığı belirtiliyor. Counterpoint Research araştırma başkan yardımcısı Neil Shah da bu görüşü paylaştı.
Shah, “Ancak bu alternatif yarı iletken yolu henüz büyük ölçekte kanıtlanmış değil. Bu yaklaşım ciddi termal kısıtlamalar ve paketleme karmaşıklıkları yaratabilir, bu da üretim verimini olumsuz etkileyebilir” dedi.
Huawei’nin bu teknolojiyi sonbaharda piyasaya çıkması beklenen amiral gemisi Mate 90 serisinde kullanma çabalarının önemli bir mühendislik başarısı olacağını belirten Shah, teknolojinin yapay zeka veri merkezlerine ölçeklenebilmesinin ise “Çin’in Batı yaptırımlarına karşı geliştirdiği yaratıcı çözümün nihai turnusol testi” olacağını söyledi.
Akademik hedefler
Huawei aynı zamanda yarı iletken araştırmalarına daha fazla akademik tanınırlık kazandırmayı hedefliyor. Şirket pazartesi günü yaptığı açıklamada bulgularını “Tau Yasası” ya da “τ ölçekleme” olarak adlandırdı ve bunun yarı iletken sektörünün karşı karşıya olduğu sorunlara çözüm sunduğunu iddia etti.
Huawei, son altı yılda “τ Ölçekleme Yasası” temel alınarak tasarlanan ve seri üretime geçen 381 çip geliştirdiğini açıkladı.
Moore Yasası artık geçerli değil
Yarı iletken geliştirme süreçleri onlarca yıldır, transistör sayısının yaklaşık her iki yılda bir iki katına çıkacağını öngören “Moore Yasası” üzerine kuruluydu. Bu yaklaşım daha fazla işlem gücü sağlarken maliyetlerin düşmesine yardımcı oluyordu. Ancak Nvidia CEO’su Jensen Huang bile Moore Yasası’nın gelecekteki çip geliştirme süreçleri için artık geçerli olmadığını söylemişti.
Paul Triolo, “Huawei bir mühendislik stratejisini adeta yarı resmi bir ‘yasaya’ dönüştürüyor” dedi.
Triolo’ya göre yeni prensip, “kabloları kısaltma, mantık katmanlarını üst üste yerleştirme, bellek semantiklerini geliştirme ve çipleri, paketlemeyi, yazılımı ve kümeleri birlikte tasarlamaya dayanan sistem seviyesinde bir optimizasyon doktrini” niteliği taşıyor.
Bununla birlikte Triolo, ısı yönetimi ve büyük ölçekli üretim konusunda halen önemli zorluklar bulunduğunu söyledi.
Huawei yarı iletken iş birimi başkanı Tingbo He’ye göre şirketin yeni çip mimarisi, düzen yapısını tek katmandan iki katmana çıkararak enerji verimliliğini önemli ölçüde artırıyor.
Aynı zamanda şirketin bilim insanları komitesinde de görev alan He, bu yapının transistörlerin birbirleriyle daha fazla noktada etkileşim kurmasına imkan tanıdığını söyledi.
Ancak He, Huawei’nin yeni teknoloji için henüz on yıllık geliştirme sürecinin başında olduğunu belirterek önemli zorlukların sürdüğünü de kabul etti.
